东莞市日创自动化设备有限公司专注研发制造:全自动点胶机,AB胶(双液)自动灌胶机,自动灌胶机,导电胶三角形点胶机,台式(双工位)点胶机,焊锡机,螺丝机,非标设备等!

189-2297-6342 服务咨询热线:

日创自动化设备

整体自动化设备方案专业解决商
4新闻资讯
您的位置:首页  ->  新闻资讯

固晶机封装具备的几大作用

文章出处:新闻资讯 责任编辑:东莞市日创自动化设备有限公司 发表时间:2014-04-11
  

固晶机封装的主要作用有:

(1)物理保护。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降,保护芯片表面以及连接引线等,使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响;同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配,这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力,从而可防止芯片损坏失效。基于散热的要求,封装越薄越好,当芯片功耗大于2W时,在封装上需要增加散热片或热沉片,以增强其散热冷却功能;5~1OW时必须采取强制冷却手段。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
(2)电气连接。封装的尺寸调整(间距变换)功能可由芯片的极细引线间距,调整到实装基板的尺寸间距,从而便于实装操作。例如从以亚微米(目前已达到0.1 3μm以下)为特征尺寸的芯片,到以10μm为单位的芯片焊点,再到以100μm为单位的外部引脚,最后剑以毫米为单位的印刷电路板,都是通过封装米实现的。封装在这里起着由小到大、由难到易、由复杂到简单的变换作用,从而可使操作费用及材料费用降低,而且能提高工作效率和可靠性,特别是通过实现布线长度和阻抗配比尽可能地降低连接电阻,寄生电容和电感来保证正确的信号波形和传输速度。

咨询

电话

电话

0769-85079101

陈先生

18922976342

邮箱

电子邮箱

richuang-dg@163.com

公众号

二维码

关注微信公众号

小程序

二维码

关注微信小程序

手机站

二维码

访问手机站网站