COB点胶机的控制原理与运用领域

COB点胶机的控制原理与运用领域

  随着芯片封装技术的成熟，更多的集成电路被封装在一个小小的芯片中，从DIP到贴片的技术发展；从单面贴片到双面贴片的演化，芯片的封转技术越来越复杂，对安装固定的方式也要求更多的工艺。传统焊接工艺的高温环境导致PCB基板容易发生变形，导致焊点断开，芯片移位元，不良率极高。

  一般过打固定胶（红胶，黄胶，UnderFill胶）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序复杂，工作量大，特别是UnderFill对胶量的控制要求极其严格，而有些工序要求恒温。人工操作已经无法满足生产任务和质量要求，因此越来越多的引进高速点胶机来代替人工。
 
COB点胶机控制原理
 
  采用工控机+运动控制卡+PLC+视觉定位系统,工控机作为设备控制主机，运动卡控制各伺服电机运动，PLC控制步进电机运动，视觉定位系统对PCB进行精确定位，自动更正定位误差。
 
COB点胶机的运用领域
 
  目前本产品主要运用于各高端电子产品，户外用电子产品，消费类电子产品等，如高档手机，通信设备，船舶电子设备，笔记本计算机等等。