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IC擦板机的工作原理讲述一下给大家

文章出处:新闻资讯 责任编辑:东莞市日创自动化设备有限公司 发表时间:2014-10-16
  

    用于IC邦定前清除IC邦定位置金属表面氧化层与污渍,增加邦定表面磨砂效果,促进邦定线铝、金分子间的浸透,焊点增加拉力强度。确保点缺氧胶无障磷。焊线不失线。提高焊接的可靠性。用机器代替人工,擦板力度均匀,效率高,品质好。无论是镀金,镀铜,镀镍,皆可适用,可选配单头,双头或双工位结构,对比手工操作,最高可提升百分之九十的效率,有效帮您提高产品产量与质量,品质有保证,服务更舒心,是您的量产好帮手!
操作原理:      
    第一次使用,首先首先在电脑里边将胶水比例设定好,然后将产品所需要的胶水流量和速度,轨迹设定好,保存起来,下次灌此类产品只需选择该程序即可,我们会帮你们将现有的各种产品相对应  的程序都设定好,当然我们也会培训你们相关员工怎样操作怎样编程序注意事项等。以后有什么新规格产品自己设定就行了。      
现场操作流程:
    员工灌封某型号产品时,选择对应的出胶头大小,对应的流量,对应的程序,放产品置托盘模具(托盘模具固定好一边直角,另一边是活动的,不同尺寸产品第一次放上去锁住即可,后面直接拿放就行了)上去,按一下启动键,机器开始自动灌胶,灌完后拿下即可,完成灌胶,简单方便,(中间操作的时候可以设定循环功能,工人只需要拿放产品就行机器会自动循环灌胶)任何工人生熟手都会操作。
   IC擦板机的工作原理讲述一下给大家,请谨记住!

 

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